Achtung:

Sie haben Javascript deaktiviert!
Sie haben versucht eine Funktion zu nutzen, die nur mit Javascript möglich ist. Um sämtliche Funktionalitäten unserer Internetseite zu nutzen, aktivieren Sie bitte Javascript in Ihrem Browser.

Bildinformationen anzeigen

HOLMS - High Speed Opto-Electronic Memory Systems - Opto-Electronic PCB

In Computersystemen stellen die Übertragungsbandbreite und Speicherlatenz einen wesentlichen Flaschenhals bzgl. Steigerungen der Leistungsfähigkeit dar. Einen Ansatz zur Lösung dieser Probleme bietet die Anwendung optischer Verbindungstechnologien mit der inhärenten Möglichkeit zur Realisierung großer Fanins und Fanouts, geringem Skew usw.  Da auch im Bereich der Entwicklung integrierter Schaltungen mit optischen Schnittstellen Fortschritte erzielt werden, wird die Schwelle für die Anwendung optoelektronischer Komponenten  innerhalb von Computersystemen zunehmend geringer. Ziel des Europäischen Projekts "High-Speed Opto-Electronic Memory Systems" (HOLMS) ist die Demonstration der Machbarkeit eines optischen Bussystems für die Prozessor-Speicherverbindung. Das Bussystem basiert auf der Kombination von planaren optischen Komponenten (PIFSO) mit optischen Fasern und in die Systemleiterplatte integrierten optischen Wellenleitern.  Im Rahmen von HOLMS ist C-LAB verantwortlich für das Teilprojekt "Opto-electronic PCB". In diesem Teilprojekt wird das in die Systemleiterplatte integrierte optische Verbindungssystem entwickelt und hergestellt.

Projektförderer: EU
Projektlaufzeit: 04/2002-09/2005
Beteiligte Partner: Siemens Business Services C-LAB (D), Siemens AG CT D2P (D), ILFA GmbH (D), ETH Zürich (CH), Heriot-Watt University at Edinburgh (GB), Supelec (F), Thales (F), Universität Hagen (D), Universität Paderborn (D)
Kontakt: Dr. Jürgen Schrage, C-LAB, Projektleitung
Dr. Paul Lukowicz, ETH Zürich