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Neuer C-LAB Report "Anforderungen und Lösungen zur hochpräzisen optoelektronischen und mikrooptischen Montage auf Baugruppenträgern" erschienen

Um den wachsenden Anforderungen bzgl. Übertragungsbandbreite, Kanaldichte und niedriger Leistungsaufnahme innerhalb von informationsverarbeitenden Systemen nachzukommen, werden zunehmend optische Verbindungstechniken eingesetzt. Der Trend wird durch integrierte und mittels planarer Strukturierungsverfahren hergestellte Wellenleiterlaminate bestimmt, die in den Leiterplattenverbund verpresst werden. Eine Vielzahl von Polymermaterialien wurde für diese Laminate entwickelt. ... <link https: cs.uni-paderborn.de _top internal link in current>Weitere Informationen zu diesem Report gibt es hier.