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Auf der diesjährigen IEEE Photonics Winter Topicals Konferenz in Palma de Mallorca, Spanien demonstrierte Siemens AG, SIS C-LAB in Zusammenarbeit mit der vario-optics ag und Tyco Electronics Ltd. das Konzept einer steckbaren optischen Verbindungstechnik für optische Board-to-Board-Verbindungen. Gezeigt wurde eine durchgängig optische 12-Kanal-Übertragungsstrecke auf Basis von zwölf parallelen in die Leiterplatte integrierten Polymerwellenleitern mit einer Länge von 48 cm und einer Gesamtbreite kleiner als 3 mm. Die mit 3.2Gbps/Kanal betriebene Strecke überträgt zwölf Signale entlang dreier steckbar miteinander verbundener optischer Leiterplatten in einem Card-Backplane-Card-ähnlichen Aufbau. Beide Karten können im Betrieb gesteckt werden und weisen zudem je eine passive Steckverbindung für den Anschluss von Lichtleitfasern oder eines elektro-optischen Wandlermoduls auf. Die Lösung ist für Datenraten größer als 10Gbps/Kanal skalierbar. Hier geht es weiter.
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